highly-packed chip

См. также в других словарях:

• highly-packed chip — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce …   Radioelektronikos terminų žodynas

• dichtgepacktes Chip — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce …   Radioelektronikos terminų žodynas

• high-density chip — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce …   Radioelektronikos terminų žodynas

• didžiatankis lustas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce à haut compactage,… …   Radioelektronikos terminų žodynas

• puce à haut compactage — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce …   Radioelektronikos terminų žodynas

• puce à haute compacité — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce …   Radioelektronikos terminų žodynas

• кристалл ИС с высокой плотностью упаковки — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Economic Affairs — ▪ 2006 Introduction In 2005 rising U.S. deficits, tight monetary policies, and higher oil prices triggered by hurricane damage in the Gulf of Mexico were moderating influences on the world economy and on U.S. stock markets, but some other… …   Universalium

• United States — a republic in the N Western Hemisphere comprising 48 conterminous states, the District of Columbia, and Alaska in North America, and Hawaii in the N Pacific. 267,954,767; conterminous United States, 3,022,387 sq. mi. (7,827,982 sq. km); with… …   Universalium

• Computers and Information Systems — ▪ 2009 Introduction Smartphone: The New Computer.       The market for the smartphone in reality a handheld computer for Web browsing, e mail, music, and video that was integrated with a cellular telephone continued to grow in 2008. According to… …   Universalium